国内领先的 12 吋硅片制造商，月产能超 40 万片，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在国内半导体硅片产业链中处于战略地位。
对行业龙头而言，产能不是瓶颈，极致节拍才是。随着 12 吋硅片产线不断扩大产能、产品结构日趋多样，企业在领先基础上寻求更高维度的跨越：如何在既有生产管理基础上，使用更高效、更智能的排程手段，进一步释放产线潜能、提升整体运营韧性与协同水平：
排程效率再升级：尽管人工排程体系已领先行业平均水平，但面对多品种、小批量的高端订单需求，2-3 小时的单次排程耗时仍有优化空间，临时调整的灵活性需进一步提升；
设备潜能深挖掘：作为行业设备利用率标杆企业，其仍瞄准“极限效率”，希望通过减少机台切换损耗与待料时间，将 RUN 率从“优秀”推向“卓越”；
计划执行强协同：主生产计划与车间执行层的信息同步效率，需匹配其规模化生产的管理精度，以应对突发状况时的快速响应需求；
WIP 管理精深化：在制品周转效率已处于行业上游，但该企业追求“极致库存周转”，通过精细化管控释放储位资源，进一步压缩流转周期。
格创东智基于对半导体制造场景的深度理解，以“动态优化生产计划，全面提升工厂竞争力”为核心目标，打造了业内首个适配 12 吋硅片生产特性的 RTS（Real Time Scheduling）实时智能排程系统。可根据 12 吋工厂排程和生产调度需求，结合主计划需求和车间产能，考虑机台工艺制约、车间在制品、机台实时状态等诸多约束和优化规则制定各机台的作业计划。
三层技术架构协同，实现动态排程
数据层：深度集成 MES、FDC、PM 等系统，实时采集设备状态、WIP 位置、工艺参数、Q Time 时效等核心数据，构建毫秒级更新的产线数字孪生模型。
算法层：创新融合 Backward / Forward 双向规划引擎，搭载求解器、启发式算法与离散事件仿真技术，可在分钟内完成传统模式数小时的排程计算，支持 15 分钟内响应动态调整。
应用层：开发近 60 个功能模块，涵盖排产甘特图（可视化机台作业计划）、WIP 水位监控（实时追踪在制品分布）、整批流转管理（保障批次一致性）等核心功能，实现“计划-排程-执行-反馈”闭环。
六大核心能力创新，突破生产瓶颈
实时动态智能排程：基于设备实时状态（如 PM 计划、FDC 预警）、在制品优先级（交期、产品等级），自动匹配“高端产品优先”“连续配方生产”等智能规则，精准分配批次至最优机台。
全工序联动调控：支持磨片、倒角、减薄、双抛、终抛、清洗、外延等工序的全流程排程；综合处理 Q Time 窗口、设备专机 / 共机、辅料寿命、机台能力分级、设备 PM 计划等多维约束。
设备效能优化：通过“健康设备优先调度”“最小换型成本算法”，减少机台无效等待；通过优化批次顺序，提升设备连续作业率。
柔性制造支撑：支持多品种、小批量生产，紧急插单响应时间（如特殊要求硅片的加急生产）从小时缩短至分钟，满足客户定制化交付需求
整批流转优化：管控关键瓶颈工序节奏（如双抛、终抛、外延），防止 WIP 堆积；结合整批流转，减少分批、碎批，降低 Lot Hold，压缩产品 Cycle Time。
产能智能预测：通过历史数据建模，预测未来 7 天产能缺口（如某设备因 PM 计划导致的产能下降），提前给出资源调配建议（如调整班次、协调备用设备）。
项目在两年持续建设下，已实现全工序智能排程与部分联动调度，再次刷新行业智能制造标准：
1、数字化转型树立新标杆
在原有生产体系基础上，引入 RTS 系统，将进一步增强精益管理水平，为企业长期稳定发展和数字化转型提供有力支撑。
排程精细化：分钟级智能排程带来更高响应速度；
全局协同优化：主计划与车间执行层信息联动增强；
精益管理升级：形成更高效、更柔性、更稳健的生产管理体系。
2、生产效率领跑行业新维度
通过分钟级实时智能排程与全局优化，RTS 系统可持续提升设备利用率、缩短生产周期，进一步提高生产效率。
设备利用率改善：设备待料与复机的非生产时间明显减少，设备整体运行效率稳步提升；
生产周期缩短：整批流转更加顺畅，产能评估和计划调整响应更快，产线在制品数量下降，生产节拍更加稳定；
人员效能增强：系统辅助决策，减少了人工重复操作，排产与车间管理人员工作效率得到提升，新员工培训周期也有所缩短。
3、经济效益构筑护城河
RTS 系统帮助企业在数字化转型、生产效率和成本结构上实现进一步优化，带来显著的综合经济效益。
新增产值可观：产能利用率稳步提高，新增产值带来可观的增收；
制造成本下降：切换损耗、返工返洗及资源占用等显著减少，制造成本进一步降低；
资金周转优化：在制品库存减少，周转周期缩短，流动资金占用降低。
该企业生产负责人表示：“作为行业先行者，我们始终以‘更高标准’自我要求。格创东智 RTS 系统不仅解决了我们在规模化生产中的精细化管理难题，更让我们在设备效能、柔性制造等关键领域建立了新的竞争壁垒。这种‘从优秀到卓越’的跨越，正是我们冲击全球高端硅片市场的核心底气。”
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